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我司创始团队成员曾就职于联发科,中芯国际,IBM等企业,在半导体模拟与数字芯片设计领域累积超过20多年的经验,与全球产业上下游保持良好的伙伴关系。目前主要发展方向锁定智能手机、高阶面板与电动车相关领域,将有序推出具有竞争力的定制化ASIC:手机摄像头驱动芯片,高速通信介面芯片等。未来发展将持续朝IP自主化,建立生态系统以及与国内外客户同步推进新的应用场景。